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投资者提问:公司目前是否具备 8 英寸以上集成电路用半导体硅片的大规模生产…

投资者提问:

公司目前是否具备 8 英寸以上集成电路用半导体硅片的大规模生产能力?预计何时能够投产?

董秘回答(中晶科技SZ003026):

您好!公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用硅片》含有8英寸集成电路用半导体硅片,目前正在建设过程中,项目计划进度和投产时间以公告为准,谢谢!

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